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全部 > 半导体
后道
半导体制造是一个复杂的行业,生产流程中任意一个小波动都会对产线和良率造成重大影响。半导体行业所需的智能制造不仅仅是晶圆厂中的连接设备,它涉及从概念和设计到制造和服务的流程优化。
硅片 前道 后道 非标自动化
通富微电子
客户介绍
通富微电子成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通,拥有崇川总部工厂、南通通富、合肥通富、厦门通富、TF-AMD苏州、TF-AMD槟城六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工总数超1.5万人。
案例介绍
项目为半导体后道工序的Assembly, Test Line等提供系统包含MES,EAP,RMS,FMB等

本次实施以丰富的相关产业咨询/构建经验为基础,在规定时间内成功完成从生产计划/订货到出货,全部工序的生产经历,以及EDC 数据,材料,工具等追踪/分析所需的整体CIM构建。




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