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全部 > 半导体
前道
半导体制造是一个复杂的行业,生产流程中任意一个小波动都会对产线和良率造成重大影响。半导体行业所需的智能制造不仅仅是晶圆厂中的连接设备,它涉及从概念和设计到制造和服务的流程优化。
硅片 前道 后道 非标自动化
芯恩(青岛)
客户介绍
芯恩(青岛)于2018年成立,国产协同式集成电路制造(CIDM)项目。该项目可以实现高端数模混合以及特殊工艺的8英寸以及12英寸芯片、国内先进光掩膜版等集成电路产品的量产,结合国内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户,打造成与国外先进IDM同等规模的国内先进的垂直整合芯片厂。
案例介绍
项目为8寸、12寸以及光罩厂提供系统包含MES,EAP,SPC,RPT/FMB,RMS,YMS

芯恩CIM项目于2019年启动,由金沙娱场城线路全程开发构建,系统于2021年成功上线于8/12寸晶圆厂和光罩厂,目前8寸厂月产量3万片,并计划于2022年实现全自动化生产,这也是首例国产智能制造系统成功落地于国产晶圆制造厂的案例。
项目成功上线后,实现了生产过程优化管理,并通过业务逻辑解决产线变更及工序添加等环境变化导致的限制问题。实现多工厂间合理配置管理,减少因错误或延迟的信息造成的管理失误等。




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