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全部 > 半导体
前道
半导体制造是一个复杂的行业,生产流程中任意一个小波动都会对产线和良率造成重大影响。半导体行业所需的智能制造不仅仅是晶圆厂中的连接设备,它涉及从概念和设计到制造和服务的流程优化。
硅片 前道 后道 非标自动化
芯恩(青岛)
客户介绍
芯恩(青岛)于2018年成立,国产协同式集成电路制造(CIDM)项目。该项目可以实现高端数模混合以及特殊工艺的8英寸以及12英寸芯片、国内先进光掩膜版等集成电路产品的量产,结合国内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户,打造成与国外先进IDM同等规模的国内先进的垂直整合芯片厂。
案例介绍
项目为8寸、12寸以及光罩厂提供系统包含MES,EAP,SPC,RPT/FMB,RMS,YMS

芯恩CIM项目于2019年启动,由金沙娱场城线路全程开发构建,系统于2021年成功上线于8/12寸晶圆厂和光罩厂,目前8寸厂月产量3万片,并计划于2022年实现全自动化生产,这也是首例国产智能制造系统成功落地于国产晶圆制造厂的案例。
项目成功上线后,实现了生产过程优化管理,并通过业务逻辑解决产线变更及工序添加等环境变化导致的限制问题。实现多工厂间合理配置管理,减少因错误或延迟的信息造成的管理失误等。
华虹宏力
客户介绍
华虹集团以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术,旗下拥有多家集成电路制造工厂。一期项目(华虹七厂)是聚焦特色工艺、覆盖90~65/55纳米工艺节点、规划月产能4万片的12英寸(300mm)集成电路生产线,支持物联网等新兴领域的应用。华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期,成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
案例介绍
项目系统实施:
华虹宏力1、2、3厂8寸产线:EAP,RMS,APC,EAS、O3Getway,Y-Tap
华虹(无锡)7厂12寸全自动化产线:EAP

项目为工厂构建自动化系统,实现智能化生产。精准确认设备状态,优化设备稼动率,高效采集生产数据,为系统数据分析提供了有力依据,减少人为因素导致的问题,有效提升产出;为华虹(无锡)七厂提供300mm标准的EAP,实现工厂的Full Auto需求,项目初期团队克服了重重困难保质保量的在客户规定的时间内完成,保证客户的准时生产,整体产品至今运行稳定。




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